幾種金屬膜電容的特點(diǎn)及用途[ 06-24 09:00 ]

  金屬膜電容的種類(lèi)比較多，這里主要闡述一下幾種：    1、CBB21(MPR)金屬膜電容。   特點(diǎn)：以金屬化聚丙烯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃絕緣材料包封，單向引出，帶外包，環(huán)氧樹(shù)脂密封，具有電性能優(yōu)良，可靠性好，損耗小等特點(diǎn)和良好自愈性能。 用途：廣泛用于高頻直流、交流和脈沖電路，整流后濾波回路。           2、CBB24(MPB)金屬膜電容   特點(diǎn)：損耗小 內部溫升

金屬膜電容的簡(jiǎn)單分類(lèi)方法[ 06-23 09:00 ]

金屬膜電容是以金屬膜當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類(lèi)又被分別稱(chēng)為聚酯電容(又稱(chēng)Mylar電容)，聚丙烯電容。

金屬膜電容結構細節優(yōu)點(diǎn)[ 06-19 09:00 ]

  金屬膜電容器依著(zhù)介質(zhì)的不同，它的種類(lèi)很多，例如：電解質(zhì)電容、紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和金屬膜電容。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。而金屬膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等地方。金屬膜電容器結構優(yōu)點(diǎn)細節：     1、機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過(guò)流能力強,銅條溫升低。

如何延長(cháng)金屬膜電容的使用壽命[ 06-17 09:00 ]

我們知道就算質(zhì)量再好的金屬膜電容用久了也難免會(huì )出現一些小問(wèn)題，只要我們了解了電容器故障的預防措施，就能有效的增加金屬膜電容器的使用壽命。

不適當的溫度與電壓對金屬膜電容器的影響[ 06-16 09:00 ]

  眾所周知，在分斷電容器組時(shí)，如果斷路器發(fā)生重擊穿，在電路中會(huì )出現回路的現象，在電容器的端子上就會(huì )出現數倍操作過(guò)電壓。在如此高的操作過(guò)電壓的作用下，金屬膜電容器內部就會(huì )發(fā)生強烈的局部放電和介質(zhì)損傷，甚至導致電容器擊穿。因而用于投切電容器的斷路器的質(zhì)量與電容器的實(shí)際使用壽命是緊密相關(guān)的。在國標GB/T11024-2001中規定："應采用適合于切合電容器的斷路器。該斷路器在作分斷操作時(shí)應不發(fā)生可能造成過(guò)高過(guò)電壓的重擊穿"。為了防止過(guò)大的涌流和過(guò)電壓，當電容器從網(wǎng)絡(luò )中退下來(lái)后，要及時(shí)對電容

影響金屬化薄膜電容使用壽命的原因[ 06-15 09:00 ]

金屬化薄膜電容器的容量大小由薄膜金屬層面積的大小決定，所以容量的下降主要就是金屬鍍層受到各種外界因素影響，面積減少而產(chǎn)生的。

金屬膜電容的優(yōu)異性[ 06-13 09:00 ]

  金屬膜電容器是在紙上直接蒸發(fā)一層金屬薄膜作為電極，即是金屬化紙介電容器。 由于電極是被蒸發(fā)上去的金屬膜，所以比鋁箔薄得多。這種電容器最大的特點(diǎn)是具有自愈作用。如果電壓過(guò)高，使電容器內部介質(zhì)某一點(diǎn)被擊穿，則短路電流會(huì )使介質(zhì)損壞處的金屬膜蒸發(fā)掉，從而避免兩個(gè)極片間短路，使電容器繼續工作。當然擊穿的范圍也不能太大，否則影響電容器的電容量。金屬膜紙介電容器通常采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，所以防潮性能很好。   從原理上分析，金屬膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會(huì )出現很多短路失效的現象

金屬膜電容如何實(shí)現自愈[ 06-12 09:00 ]

  金屬膜電容因為有自愈能力，所以這類(lèi)電容器是當前用途最廣泛也最具有未來(lái)市場(chǎng)的電容器。   金屬膜電容的自愈有兩種不同的機理：一種是放電自愈；另一種是電化學(xué)自愈。前者發(fā)生在電壓較高下，所以也簡(jiǎn)稱(chēng)為高壓自愈；因為后者在電壓很低的情況下也出現，所以常簡(jiǎn)稱(chēng)為低壓自愈。 1 放電自愈   為了說(shuō)明放電自愈的機理，假設在兩個(gè)金屬化電極間的有機薄膜中某處有一疵點(diǎn)，其電阻為R。按疵點(diǎn)的性質(zhì)，它可能是金屬性疵點(diǎn)，也可能是半導體或劣質(zhì)絕緣性疵點(diǎn)。顯然，當疵點(diǎn)是前一種時(shí)，在低電壓

金屬膜電容未來(lái)的小型化發(fā)展[ 06-11 09:00 ]

  電容產(chǎn)品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時(shí)，在設計方面具有較大的靈活性。隨著(zhù)封裝尺寸縮小，無(wú)鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。合適的器件正在出現，使得金屬膜電容能夠滿(mǎn)足即將推出的規格。例如，CBB系列的緊湊、無(wú)鉛EMI抑制金屬膜電容即滿(mǎn)足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。   通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮流器、緩沖器和電源等設計，很

金屬化膜電容器的簡(jiǎn)要特性[ 06-10 09:00 ]

  金屬膜電容器，在將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器。金屬膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能優(yōu)秀的電容器。它的主要特性如下：無(wú)極性，絕緣阻抗很高，頻率特性?xún)?yōu)異(頻率響應寬廣)，而且介質(zhì)損失很小?；谝陨系膬?yōu)點(diǎn)，所以金屬膜電容器被大量使用在類(lèi)比電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時(shí)，不致有太大的失真情形發(fā)生。在所有的塑膠薄膜電容當中，又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的特性最為顯著(zhù)，當

金屬化薄膜電容的應用及相關(guān)要求[ 06-09 09:00 ]

  金屬膜電容具有優(yōu)異的電氣特性、高穩定性和長(cháng)壽命，可以滿(mǎn)足各種不同的應用。目前，電容制造商一直在不斷改進(jìn)金屬膜電容，以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容，電容制造商能夠根據具體的應用，通過(guò)選擇適當的電介質(zhì)來(lái)優(yōu)化金屬膜電容的特性。例如，金屬膜電容在普通應用中表現出良好的特性，具有高介電常數 (使其在金屬膜電容中獲得最高的單位體積電容量 ) 、高絕緣強度、自我復原特點(diǎn)和良好的溫度穩定性。在所有各類(lèi)薄膜電容器中，聚脂電容以適度的成本實(shí)現了最佳的體積效率，而且是解耦、阻斷、