新的一年開(kāi)始，不少朋友希望自己在“回首過(guò)去”的同時(shí)“展望未來(lái)”。關(guān)于行業(yè)的預測更是多種多樣各有千秋。

國家將出臺扶持金屬膜電容產(chǎn)業(yè)新政策，預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。很多地方政府積極跟進(jìn)其產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而和以往不同的是， 在金屬膜電容產(chǎn)業(yè)基金和發(fā)展規劃布局時(shí)，政府將會(huì )吸取其他產(chǎn)業(yè)由政府主導發(fā)展導致失敗的經(jīng)驗教訓，更多借鑒市場(chǎng)化的力量，依靠民間資本與專(zhuān)業(yè)化人才來(lái)主導。

中國企業(yè)積極走出去，海外并購增多金屬膜電容領(lǐng)域將會(huì )發(fā)生多起國際并購案例。受資本關(guān)注：國內并購和投融資成功案例增多；并且央企和國企在產(chǎn)業(yè)整合上會(huì )積極介入，再掀上市熱潮。

資本市場(chǎng)對上市金屬膜電容公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動(dòng)力，但下半年會(huì )理性回歸。將會(huì )全產(chǎn)業(yè)“量”“質(zhì)”齊升：集成電路設計業(yè)產(chǎn)值創(chuàng )新高，制造和封裝產(chǎn)業(yè)將會(huì )在產(chǎn)值和先進(jìn)工藝上取得“質(zhì)”的突破。企業(yè)人事調整密集：多家公司管理層會(huì )出現變化。