金屬膜電容器，是將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的金屬膜電容器。 

金屬膜電容器模組使用優(yōu)點(diǎn)：

1.機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過(guò)流能力強,銅條溫升低。安裝操作簡(jiǎn)單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率。 

2.主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過(guò)錫爐,補焊等工序。

3.主回路跟驅動(dòng)控制部份分離,做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅動(dòng)部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來(lái)方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。

4.由于金屬膜電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機芯內部的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。 

5.金屬膜電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過(guò)流不均,分壓不均等問(wèn)題,縮短主回路的線(xiàn)路距離,降低了線(xiàn)路分布電感對功率元器件的影響。以上為金屬膜電容器的基本資料。欲了解更多資訊請撥打免費咨詢(xún)熱線(xiàn)4006299138