金屬膜電容應用市場(chǎng)未來(lái)的市場(chǎng)供需空間
金屬膜電容器具有優(yōu)異的電氣特性、高穩定性和長(cháng)壽命,可以滿(mǎn)足各種不同的應用。目前,電容制造商一直在不斷改進(jìn)這種產(chǎn)品,以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容量。
例如,聚酯薄膜在普通應用中表現出良好的特性,具有高介電常數(使其在金屬化薄膜電容中獲得最高的單位體積電容量)、高絕緣強度、自我復原特點(diǎn)和良好的溫度穩定性。在所有各類(lèi)薄膜電容器中,聚脂電容以適度的成本實(shí)現了最佳的體積效率,而且是解耦、阻斷、旁路和噪聲抑制等直流應用中最流行的選擇。
而利用金屬化聚丙烯薄膜制造的電容則具有低介電損耗、高絕緣阻抗、低介電吸收和高絕緣強度特性,是一種持久的和節省空間的解決方案,它的長(cháng)期穩定性也很好。這些特點(diǎn)使金屬化聚丙烯薄膜電容成為交流輸入濾波器、電子鎮流器和緩沖電路等應用的重要選擇。聚丙烯薄膜電容可以提供 400VAC或更高的額定電壓,滿(mǎn)足工業(yè)三相應用和專(zhuān)業(yè)設備的要求。它們還可以用于開(kāi)關(guān)電源、鑒頻和濾波器電路,以及能量存儲和取樣與保持應用等。
此外,AC與脈沖電容器可以為存在陡脈沖的應用進(jìn)行優(yōu)化,如電子鎮流器、馬達控制器、開(kāi)關(guān)型電源(SMPS)、CRT電視和顯示器或緩沖器。這些應用中一般采用具有低損耗電介質(zhì)的雙金屬化聚丙烯薄膜結構,能夠經(jīng)受高頻條件下的高電壓和高脈沖負載應用。
進(jìn)行產(chǎn)品設計時(shí)選用金屬膜電容器的原則通常比較簡(jiǎn)單。例如,電力線(xiàn)供電產(chǎn)品中的EMI濾波器,采用普通的拓撲結構,很容易選定電容值。放置在干線(xiàn)與中線(xiàn)相位之間的X電容器,沒(méi)有理論上限,但通常在0.1微法與1.0微法之間。放置在干線(xiàn)或中線(xiàn)與機殼接地之間的Y電容器,需要選擇盡可能小的電容量,以使流向地線(xiàn)的漏電流最小。對于多數設計來(lái)說(shuō),4700pf是最理想的。這些器件必須滿(mǎn)足適用于與干線(xiàn)連接的元件的安全與性能標準。
電容產(chǎn)品的微型化 - 包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數,使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時(shí),在設計方面具有較大的靈活性。隨著(zhù)封裝尺寸縮小,無(wú)鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。
合適的器件正在出現,使得新產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足即將推出的規格。例如,339X2系列新型的緊湊、無(wú)鉛EMI抑制金屬膜電容器即滿(mǎn)足這些要求,電容值范圍從1.0nF到4.7uF,封裝尺寸更小,間距降低至 7.5mm。此外,100nF以下的339X2電容器,其高度和厚度相比前者還要低1-2mm。
金屬化薄膜電容向表面貼裝發(fā)展的趨勢已經(jīng)確立,X和Y類(lèi)型電壓抑制器件將來(lái)可能采用這種技術(shù)。而通孔安裝仍然是這類(lèi)電容器的主要形式,有些供應商能夠提供元件引腳的預成型(Pre-forming)服務(wù),使客戶(hù)縮短裝配時(shí)間和復雜程度。如果客戶(hù)提出要求,供應商還在制造期間提供定制測試,如經(jīng)受特別高的峰值電壓或電流等。終端產(chǎn)品設計人員可能也需要供應商保證產(chǎn)品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當存在這些特殊要求時(shí),制造商的專(zhuān)業(yè)知識能夠顯著(zhù)縮短產(chǎn)品設計與驗證流程。
金屬膜電容是電子產(chǎn)業(yè)中的重要元件,盡管相應的生產(chǎn)與結構技術(shù)在不斷發(fā)展以提供更大的電容量和更好的電氣性能,但這些器件很少與新產(chǎn)品的新特性有關(guān)。在這種情況下,由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇,當出現特殊需求時(shí),電容器制造商提供一對一式的服務(wù)能夠幫助解決設計問(wèn)題和保證干擾濾波器、基本信號調節電路和電子鎮流器等基本功能模塊的順利完成。
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